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QSFP外壳
应用领域:通讯
应用产品:光模块外壳
材质:锌合金
产品特点:
无合模线痕迹、满足盐雾52H、双85满足1000H
产品优势:
粗燥度最小Ra0.4、壁位最薄0.35mm、产品位无顶针结构
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